ICH3套片咨询

ysxk

请问ICH3的主要规格资料能否提供，主要介绍芯片的接口和内部资源信息。

gub

ICH3芯片技术指标大体如下：

1)实现的PCIe3.0交叉开关，支持36 Lane的扩展，可扩展出3个X8和2个X4,其中X8可以拆分成2个X4，X4可以根据需要拆分成4个X1或2个X2，通过拆分功能实现6个X4和6个X1的配置:

2)实现6个USB3.0接口，4个SATA3.0接口和2个RGMII接口:

3)实现2个串口，3个I2C接口，1个LPC接口和1个JTAG接口:

4)实现2个SPI FLASH接口，支持256MB闪存:

5)支持显示控制器，集成DDR4显存控制器;

6)支持可编程终端:

7)工艺: SMIC4OLL;

8)工作电压: 2.5V/1.8V/1.1V:

9)功耗:约15W:

10)封装: 37. 5mmX37. 5mm, FCBGA封装;

11)工作温度范围:-40C-85C;

12)存储温度范围:-55°C-100C。

希望上述回答可以解决您的疑问。

hcsa

期待,,,,,,,,,字数补丁

liuyang

"支持36 Lane的扩展，可扩展出3个X8和2个X4,"
3个x8和2个x4，一共是32Lane，与一共支持36Lane是对应不上的啊！这里是不是有笔误。
另外，可扩展出的3个x8和2个x4都指的是下行的PCIe链路吧！上行链路是X8吗？

TecSupport

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